金手指（Gold Finger）作为PCB板与卡槽连接的关键部件，其导电性和耐磨性直接决定了产品的可靠性。在SMT贴片加工过程中，“金手指沾锡”或“残留锡粉”是常见的品质隐患，可能导致接触不良或短路。作为拥有30条高端SMT产线的智能制造企业，山西英特丽总结了5大核心管控措施，从源头杜绝此类缺陷。
物理隔离是最直接有效的手段。为了防止锡粉在操作过程中意外接触基板：
钢网设计是控制锡膏量的源头。如果开孔不当，熔融的锡膏容易流淌至金手指区域。
✅ 缩孔处理：对于金手指附近的焊盘，钢网开孔不应按1:1设计，建议根据具体间距进行适当缩孔（如缩小10%-15%），以减少锡膏溢出风险。
✅ 精度保障：使用高精度激光钢网，并进行电抛光处理，确保孔壁光滑（粗糙度≤0.5μm），防止拉尖和堵孔。
印刷机的清洁度直接影响良率。必须制定严格的《金手指产品专用作业指导书》：
有时目视发现的“沾锡”并非真正的锡膏残留，而是PCB制程问题。
注意：如果金手指镀金层过薄，高温回流后可能露出底层的镍合金。镍的颜色与锡非常相似，极易造成误判。这需要通过EDS成分分析来确认，并要求PCB供应商改善镀金工艺。
山西英特丽电子科技有限公司致力打造成国内EMS智能制造标杆企业。我们拥有3.6万平方米厂房，配置30条高端SMT生产线及先进的数字化管理系统。在金手指产品加工、精密PCBA制造领域，我们拥有成熟的工艺管控经验，确保产品直通率领先行业。
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